Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA核心板邮票孔 XCZU3EG

XCZU3EG

产品型号
M3EG
温度等级
-40℃~85℃
产地
上海
价格
￥2599.00

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售后服务

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC M 系列 FPGA 核心板（邮票孔）

四核 ARM Cortex-A53 与双核 Cortex-R5 实时处理器

Mali-400 MP2 GPU 及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合编解码达 4Kx 2K (60fps) 视频是多媒体、汽车 ADAS、监控、AI 智能、云计算、高速数据交换存储、及其它嵌入式视觉应用的理想选择

·内存
4G DDR4
·FLASH 存储
8GB eMMC FLASH，32MB QSPI FLASH

功能接口

产品参数

核心板主要参数

核心板

M3EG

FPGA 型号

XCZU3EG-1SFVC7841

速度等级

-1

工作温度

工业级，-40°C~85°C

CPU 内核

4x Cortex™-A53；2x Cortex™-R5

CPU 频率

1.2GHz；500MHz

GPU 图形处理单

Mali™-400 MP2

高速连接接口

PCIe Gen2 x1，1x USB3.0，Sata 3.1，DisplayPort，1x Tri-mode Gigabit Ethernet

普通连接接口

1x SD2.0，1x JTAG

PS DDR4

4GB，64bit

QSPI | eMMC Flash

32MB | 8GB

Logic Cells

154K

Flip-Flops

141K

LUTs

71K

Max. Distributed RAM

1.8Mb

Total Block RAM

7.6Mb

Clock Management Tiles (CMTs)

DSP Slices

360

PS MI/Os

PL I/Os

102

PL HP I/Os

PL HD I/Os

连接方式

邮票孔

功能和接口

内存

4GB DDR4，64bit

QSPI Flash

1 片 32MB QSPI FLASH，可用作 FPGA 用户数据的存储

eMMC Flash

8GB，在 ZYNQ 系统使用中，可以作为系统大容量的存储设备

晶振

1 个无源晶振提供给 PS 系统

电源参数

输入电压

12V 供电

包装清单

FPGA 核心板

1 块

结构尺寸

尺寸大小

70mmx 50mm

叠层数量

16 层，高质量 PCB 材质

M2CG详情-4.jpg

搭配 Mali™-400 MP2 GPU 、内存 64bit DDR4 超强组合

EG 核心板 -工业级双 ARM 应用处理器

4x ARM Cortex-A53，1.2GHz，双核 Cortex™-R5，500MHz；PS 端 4GB DDR4

M3EG详情-1.jpg

快速上手，缩短开发学习时间

提供资料方便二次开发

提供原理图、PCB 结构图 (PDF)、封装、参考设计等方便二次开发

ACU4EV-Zynq-UltraScale-FPGA-核心板_22.jpg

M2CG_M3EG_M4EV_M5EV 用户手册

所有出售产品主体保修期为 12 个月，其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件，不在保修范围内。

所有配件及赠品不在保修范围内。

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA核心板 邮票孔 XCZU3EG