软件无线电射频数据采样转换 数据与信号处理 Zynq UltraScale+ RFSoC 方案测试平台 XCZU47DR

XCZU47DR

  • 产品型号

    AXRF47
  • 产地

    上海
  • 价格

    ¥99800.00

产品推荐


垂直行业解决方案板卡

无线电射频行业

采用 Zynq UltraScale+ RFSoC Gen3 系列 XCZU47DR FPGA 芯片,集成射频直接采样数据转换器、FPGA 逻辑、完整的 ARM 处理器子系统和高速收发器。

支持 8 路 14bit RF-ADC,最大采样率可达 5GSPS,8 路 14bit RF-DAC,最高采样率可达 9.85GSPS,射频输入输出频率响应全面支持 6GHz 以下频段。

提供综合 RF 信号链,最大化输入/输出通道密度,高宽带、异构处理能力和低功耗。

满足大规模 MIMO 无线电、5G 基带、固定无线接入、有线电视接入、测试测量、卫星通信、相控阵雷达/数字阵雷达,以及其它高性能 RF 应用需求。


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前沿应用开发的
理想 RF 测试平台

ARM、可编程逻辑以及高信号处理带宽进行深度结合

  • ·4GB

    PS 端 DDR4

  • ·2GB

    PL 端 DDR4

  • ·1Gb

    QSPI FLASH

  • ·28.21Gb/s

    8 个 GTY

  • ·5GSPS

    8 个 14bit ADC

  • ·9.85GSPS

    8 个 14bit DAC

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功能接口

·核心板

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*点击上方图片查看核心板详情>>



·开发板

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产品参数


核心板主要参数

核心板

ACRF47

FPGA 型号

XCZU47DR-2FFVE1156I

内核 CPU

Quad-core ARM Cortex-A53
Dual-core ARM Cortex-R5F

内存

PS 端 DDR4 4GB,64bit,2400Mbps
PL 端 DDR4 2GB,32bit,2400Mbps

14 bit 5.0GSPS RF-ADC

8

14 bit 9.85GSPS RF-DAC

8

Decimation/ interpolation

1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 8x, 10x, 12x, 16x, 20x, 24x, 40x

GTY / GTR

PL 端 GTY 8 个/PS 端 GTR 4 个

System Logic Cell

930K

CLB LUTs

425K

Max.Dist.RAM

13.0Mb

Total Block RAM

38.0Mb

UltraRAM

22.5Mb

DSP Slices

4272

PCIe Gen4 x8

1

功能和接口

DDR4

PS 端 4 片 1GB DDR4 共 4GB,64bit,数据速率 2400Mbps
PL 端 2 片 1GB DDR4 共 2GB,32bit,数据速率 2400Mbps

QSPI Flash

2 片 64MB 共 128MB QSPI FLash 芯片, 可用作 FPGA 用户数据的储存

M.2 接口

1 路标准 NVME M.2 接口,接 M.2 SSD 固态硬盘(需要用户购买)

光纤接口

1 路 QSF28 光纤接口,1 路 SFP28 光纤接口

USB3.0 接口

1 路 USB3.0 接口,用于连接外部的 USB 外设

千兆以太网接口

1 路千兆以太网接口,和电脑或其它网络设备进行以太网数据交换

JTAG&UART 接口

Type-C 标准的 JTAG&UART 接口,用于 FPGA 程序的下载和调试

EEPROM

1 片 IIC 接口的 EEPROM AT24CM01

SD 卡座

1 路 Micro SD 卡座,支持 SD 模式和 SPI 模式

RTC 实时时钟

1 路内置的 RTC 实时时钟

LED 灯

4 个用户 LED 灯

按键

1 个复位按键

扩展 IO

2 路 x8 的 PL 端扩展 IO,1 路 x10 的 PS 端扩展 IO

电源参数

输入电压

+12V 电压输入

单芯片自适应射频平台

面向单芯片无线电的完整 SoC

Zynq UltraScale+ RFSoC 异构计算架构,包括完整的 ARM 处理子系统、FPGA 架构,以及 RF 信号链中的完整模数可编程性

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主要特性:
1. ZU47DR 射频片上系统 (RFSoC) 的一体化器件
2.具有内置数字上下变频和插值抽取功能
3.支持 8 路14bit 发送,8 路 14bit 接收
4.支持 1MHz~6GHz 频点
5.支持 1x~40x 的插值/抽取系数

射频指标测试

发射 EVM:典型频段下,EVM 优于 1%


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平坦度:1GHz 带宽下输出平坦度


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相位噪声


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EVM 测试结果

8 个通道的发射 5GNR 测试结果如下表所示,5GNR 单位:%rms,频点单位:GHZ


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包装清单

FPGA 开发板

1 块

散热风扇

1 个

USB 转 Type-c 线

1 根

12V 电源

1 个

TF 卡

1 个

读卡器

1 个

结构尺寸

尺寸大小

核心板 115mmx 85mm,扩展板 254mmx 180.34mm

叠层数量

核心板 14 层 PCB 板设计,扩展板12 层 PCB 板设计,预留独立电源层和 GND 层



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核心板结构尺寸图


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扩展板结构尺寸图

应用领域

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5G 及 LTE 无线技术

通过 Zynq RFSoC,无线基础设施制造商可实现显著的占板面积及功耗减少,这对 Massive MIMO 部署至关重要。



远程 PHY 支持有线电视接入

Zynq UltraScale+ RFSoC 可帮助有线电视接入多服务运营商 (MSO) 通过远程 PHY 节点将 PHY层处理移至离家更近的地方,从而可提高网络容量。

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相控阵雷达/数字阵雷达

作为面向可扩展、多功能、相控阵雷达的单芯片 TRX 解决方案,Zynq UltraScale+ RFSoC 能够在预警场景下实现低时延收发,获得最佳响应时间。



测试与测量

设计人员可通过在 Zynq UltraScale+ RFSoC 中使用直接 RF 采样、高灵活、可重构逻辑及软件可编程性,为信号生成和信号分析构建高速度的多功能仪器。

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卫星通信

设计人员可通过在 Zynq UltraScale+ RFSoC 中使用直接 RF 采样、高灵活、可重构逻辑及软件可编程性,为信号生成和信号分析构建高速度的多功能仪器。



所有出售产品主体保修期为 12 个月,其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件,不在保修范围内。

所有配件及赠品不在保修范围内。

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