Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU15P ACKU15

XCKU15P

产品型号
ACKU15
温度等级
-40℃~85℃
价格
￥19999.00

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售后服务

Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 高端核心板

PCIe 3.0 x16、GTY 28Gb/s x24 收发器、GTH 16Gb/s x32 收发器

采用 16nm 工艺 Kintex UltraScale+ 器件，与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%；GTY 28Gb/s x24, GTH 16Gb/s x32 收发器及1 00G Ethernet，为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、视频图像处理、半导体、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择

·Logic Cells
1,143K
·Flip-Flops
1,045K
·LUTs
523K
·GTH 收发器
16Gb/s
·GTY 收发器
28Gb/s
·存储
5GB DDR4 80bit，128MB QSPI FLASH

ACKU15核心板.jpg

功能接口

·对应开发板

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产品参数

核心板参数

核心板型号

ACKU15

芯片型号

XCKU15P-2FFVE1517I

工作温度

工业级, -40°C~85°C

内存

5GB DDR4, 80bit

QSPI FLASH

128MB

System Logic Cells

1143K

CLB Flip-Flops

1045K

CLB LUTs

523K

Max. Distributed RAM

9.8Mb

Total Block RAM

34.6Mb

UltraRAM

36Mb

Clock Mgmt Tiles

DSP Slices

1,968

PCIe Gen3 x16

收发器GTY

GTY 24x 28Gb/s

收发器GTH

GTH 32x 16Gb/s

150G Interlaken

100G Ethernet

HD IOs

HP IOs

256

差分对

128

电源参数

输入电压

+12V，通过连接底板供电

包装清单

核心板

1 块

结构尺寸

尺寸大小

80x 80mm

叠层数量

核心板 18 层 PCB 板设计

核心板结构尺寸图

快速上手

提供资料，方便二次开发

缩短开发学习时间

核心板资料.png

提供原理图 (.pdf)、PCB 结构图 (.pdf)、封装、参考设计等，方便二次开发

应用领域

网络通信

数据中心网络和存储加速

医疗成像

工业自动化

视频图像处理

物联网

工业质检.jpg

半导体 ATE

机器视觉

ACKU15 用户手册

所有出售产品主体保修期为 12 个月，其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件，不在保修范围内。

所有配件及赠品不在保修范围内。