2024-12-20
ok138cn太阳集团 正式发布 AMD Virtex UltraScale+ 系列 FPGA PCIe 3.0 综合开发平台 AXVU13P!
这款搭载 AMD 16nm 工艺 XCVU13P 芯片的高性能开发验证平台,凭借卓越的计算能力和灵活的扩展性,专为应对复杂应用场景和高带宽需求而设计,助力技术开发者加速产品创新与部署。 随着 5G、人工智能和高性能计算等领域的迅猛发展,各行业对计算能力、灵活性和高速数据传输的需求持续攀升。FPGA 凭借其高度可编程性和实时并行处理能力,已成为解决行业痛点的关键技术。ok138cn太阳集团 此次推出的基于 AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCIe 3.0 综合开发平台,在性能和功能上都达到了新的高度,以强大的算力、高速通信能力和灵活扩展性,全面赋能行业创新。 5G 基站与网络加速 平台拥有 76 个 GTY 高速收发器,支持速率高达 28.21 Gb/s,轻松应对 5G 基站和网络通信中的高带宽和低延迟需求。3 路 FMC+ 接口让外接模块扩展更加便捷,满足前沿通信技术发展的复杂需求。 人工智能与机器学习 XCVU13P 芯片拥有 378 万逻辑单元和 38.3 TOPS 的 INT8 DSP 峰值性能,为深度学习推理和训练任务提供强劲动力。它是数据中心 AI 加速的理想选择,也适用于边缘计算中对算力和功耗的平衡需求。 工业控制与测试测量 通过 12,288 个 DSP 切片,这款平台能处理复杂的信号处理任务,支持精密测量和实时控制场景,助力工业 4.0 智能制造的全面升级。 接口方面,AXVU13P 采用的 PCIe 3.0 x16 接口提供每通道 8 Gbps 的通信速率,为客户的多任务需求保驾护航。采用 1 个支持容量高达 16GB 的 DDR4 SODIMM 内存条插槽,允许用户根据需求自行选择和安装内存,以应对不同规模的数据高速处理。 3 路 FMC+ 接口支持高达 56 通道的 GTY 高速收发器,可以连接各种标准的 FMC 和 FMC+ 模块,为用户带来更多灵活性和可扩展性。2 路 128MB QSPI Flash、2 路 SMA 输入输出接口、1 路 UART 转 USB 接口等多种扩展接口,让开发更加灵活,从原型设计到量产一步到位。
(AMD Virtex UltraScale+ 系列 FPGA PCIe 3.0 综合开发平台 AXVU13P) 该平台的应用场景覆盖多个前沿领域。在 5G 基站和网络加速,雷达系统、测试与测量,以及机器学习、AI 推理、仿真与原型设计等领域,AXVU13P 都能凭借其卓越的性能和灵活性,为行业技术突破提供可靠基础。